瑞丰光电子荣获OFweek2013最佳LED封装技术创新奖

时间:2022-09-01 00:06 作者:爱游戏app官方下载
本文摘要:第十届LED前瞻技术与市场研讨会(LEDSeminar2013)于11月15日在深圳星河丽思卡尔顿酒店完满告一段落,同期举办的还有2013行业年度票选(LEDAwards)颁奖典礼盛典,今年票选共计成立8个奖项,本着公平、公正、公开发表的原则,主办方投放了大量的时间和精力,经过数月的紧绷票选,最后票选出有29家得奖LED企业及个人。 其中,深圳市瑞丰光电子股份有限公司凭借EMC系列产品顺利勇夺最佳LEDPCB技术创新奖。

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第十届LED前瞻技术与市场研讨会(LEDSeminar2013)于11月15日在深圳星河丽思卡尔顿酒店完满告一段落,同期举办的还有2013行业年度票选(LEDAwards)颁奖典礼盛典,今年票选共计成立8个奖项,本着公平、公正、公开发表的原则,主办方投放了大量的时间和精力,经过数月的紧绷票选,最后票选出有29家得奖LED企业及个人。  其中,深圳市瑞丰光电子股份有限公司凭借EMC系列产品顺利勇夺最佳LEDPCB技术创新奖。

  瑞丰光电产品图片  瑞丰光电于2013年月量产销售基于ICQFNPCB的EMC系列产品,该系列产品包括了EMC3030,EMC3020,EMC4014,EMC3014,EMC2835等等,主要应用于在灯光领域,EMC是热固性材料,具备很好的耐高温、耐紫外性能,用于EMC材料,使用转印和模压成型的方式,代替传统LED支架冲压和塑料成型的方式,融合新型的PCB工艺技术,使得某种程度尺寸的LED器件,额定功率是传统PPA材料的4-5倍,某种程度功率的情况下,成本又比陶瓷产品节省了一半以上,很大的节省了灯光应用于端的成本,提高了性价比。  瑞丰EMCLED器件具备热阻较低,某种程度芯片同一电流密度下,比传统塑料和陶瓷产品器件的能效低,配光设计应用于灵活性度低,同时器件PCB体积小,可以大电流驱动,PCB成本较低。而且,由于热阻较低、气密性好、EMC材质耐高温耐紫外性能出色,EMCLED器件耐候性出色,长年用于光色稳定性好。

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清华大学深圳研究生院钱可元研究员为深圳市瑞丰光电子股份有限公司(右)颁奖典礼  得奖感言  感激给了我们公司这个奖项,LED行业的成果各不相同业界各方希望,期望LED行业明天不会更佳!  由中国高科技行业门户主办,半导体灯光网与灯光网主办的LED前瞻技术与市场研讨会已顺利举行了十届。LEDSeminar2013定坐落于全球LED产业技术与市场,目的为业内人士搭起一个共享经验、交流技术的平台,同期举行的票选顺利沿袭了历往九届盛会的精神,目的不遗余力利用各方力量,推展LED产业身体健康发展,为企业更佳地了解行业现状及有力的做到未来发展趋势搭起一起一座通向顺利彼岸的桥梁。

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